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LED 面罩灯珠越多越好吗？看懂封装数与芯片数
LED 数量可以描述面罩的一项配置，但前提是先弄清楚统计对象。产品资料可能统计物理封装件、单个发光芯片，或某一模式下工作的发光单元。比较数字前，先询问具体的计数方法。
封装件与芯片不是同一个单位
LED 封装件是安装在电路板上的物理组件，内部可能有一个或多个发光芯片。规格表可能统计外部封装件，也可能逐个统计其中的芯片。这是不同的计数单位，不能把两种数字当作同一口径直接比较。
引用技术资料时应保留原本的计数术语。没有确认定义就把“封装件”改写成“LED”，可能造成误导。
灯位分布也很重要
向销售方索取发光单元布局图，查看额头、脸颊、下巴及开孔周围的灯位，再结合具体面罩的贴合方式，确认灯位是否对应其设计的照射区域。
数量大并不能说明面罩是否舒适，也不能说明发光组件分布是否均匀。布局图能回答醒目的总数无法说明的问题。
数量不能代表光学输出
组件数量不能直接说明照射区域的辐照度。要了解输出，需要带有单位和测量条件的光学数据。应分别比较数量、位置、波长和实测输出，不要把它们混成一个指标。
多模式设备还应确认每种模式分别启用哪些发光单元。总数可能包含不会同时工作的组件。
比较计数定义，不只看总数
评估型号时，记录数字统计的是封装件、芯片，还是指定模式下工作的发光单元。如果销售方无法说明定义，就不要按该数字排名，并索取相关技术资料。
常见问题
两款面罩的布局类似，LED 数量不同，有可能吗？ 有可能。一份资料可能统计封装件，另一份可能统计封装件内的芯片。应先确认每个数字的含义。
LED 数量翻倍，输出或效果也会翻倍吗？ 不会。组件数量本身既不能证明光学输出，也不能证明临床结果。
下一步： 索取发光单元布局图，并确认宣传数字的计数定义。
具体型号资料
查看 HIG MMZ01 和 HIG MMZ02 产品页，或联系我们，索取具体型号的计数口径、灯位布局和现有光学输出资料。本文封面是编辑示意图，不是产品拆解图，也不代表这两个型号的 LED 数量。
